Processos e Materiais da Eletrónica

Objectivos

Dar aos alunos formação relacionada com o fabrico de componentes da electrónica (resistencias, condensadores, indutores, etc.) assim como nos materiais usados e mais adequados para a sua utilização nos componentes, contactos e elementos (placas, terminais, etc) de um circuito electrónico.  Serão abordadas as técnicas de processamento de circuitos impressos e circuitos híbridos.

Para além disso visa dar aos alunos formação teórica e prática na soldadura de componentes electrónicos (SMD e through hole). 

Caracterização geral

Código

11511

Créditos

6.0

Professor responsável

Hugo Manuel Brito Águas

Horas

Semanais - 4

Totais - 74

Idioma de ensino

Português

Pré-requisitos

Não existem precedências obrigatórias. No entanto assume-se que os alunos possuem conhecimentos gerais de matemática e física.

Bibliografia

Diapositivos da cadeira

SMT Soldering Handbook, Rudolf Strauss, 2nd edition, Elsevier

Electronic Materials And Processes Handbook, Malestrom, 3rd Edition, MacGrawHill

Lead-Free Soldering, Edited by Jasbir Bath, Springer

Método de ensino

A disciplina é constituída por aulas teórico-práticas (onde é leccionada a parte teórica e são realizados exercícios) e aulas práticas de laboratório, onde se pretende que o aluno tome contacto com os vários materiais e processos de vfabrico de componentes electrónicos, efectuado os seus próprios componentes utilizando os conhecimentos adquiridos nas aulas teórico-práticas.

A avaliação da disciplina será efectuada por um conjunto de testes ou exame e por relatórios dos alunos (em grupo) reportando as montagens e medidas efectuadas em laboratório. Os relatórios dos alunos são discutidos com o docente contando essa discussão para a nota desses trabalhos.

A nota final é calculada com base na média ponderada do conjunto testes/exame com os trabalhos práticos.

Método de avaliação

Frequência:

Presença nas aulas práticas obrigatórias e Avaliação positiva (>=9,5) da componente prática.

Componente Prática:

Relatórios/Monografias

Componente teórico-prática:

Média dos 2 testes ou exame.

Nota Final:

Nota teórico prática 60%

Trabalhos escritos + Discussão = 40%

Defesa de Nota: Aos alunos com nota final superior a 16 valores será realizada prova oral para efeitos de defesa de nota. 

Conteúdo

Técnicas de laminação e encapsulamento. Circuitos e técnicas de montagem de dispositivos. A técnica SMD. Técnicas de análise de falhas em processos.

Materiais e Tecnologia de circuitos. Circuitos impressos. Circuitos híbridos. Circuitos integrados. Materiais para substratos. Técnicas de processamento e fabrico.

Condensadores: cerâmicos, de polímero, de papel, alumínio e tântalo. Condensadores variáveis. Construção de condensadores. Resistências: de carvão, metal, “screen printing”, variáveis. Construção de resistências. Materiais para isolamento eléctrico. Cerâmicas, polímero, óleo e papel. Contrução de bobines, materiais e métodos.

Soldadura. Fluxos e soldas. Soldadura por pontos. Soldadura de componentes SMD. Soldadura por banho de solda. Soldadura por refluxo. Soldas sem chumbo.

Tecnologia de Vácuo e Plasmas para a Deposição de Filmes finos (PECVD, PVD, Sputtering). Screen Printing e Inkjet Printing.

Cursos

Cursos onde a unidade curricular é leccionada: