Processos e Materiais da Eletrónica
Objetivos
Dar aos alunos formação relacionada com o fabrico de componentes da electrónica (resistencias, condensadores, indutores, etc.) assim como nos materiais usados e mais adequados para a sua utilização nos componentes, contactos e elementos (placas, terminais, etc) de um circuito electrónico. Serão abordadas as técnicas de processamento de circuitos impressos e circuitos híbridos.
Para além disso visa dar aos alunos formação teórica e prática na soldadura de componentes electrónicos (SMD e through hole).
Caracterização geral
Código
11511
Créditos
6.0
Professor responsável
Rui Alberto Garção Barreira do Nascimento Igreja
Horas
Semanais - 4
Totais - 74
Idioma de ensino
Português
Pré-requisitos
Não existem precedências obrigatórias. No entanto assume-se que os alunos possuem conhecimentos gerais de matemática e física.
Bibliografia
Diapositivos da cadeira
SMT Soldering Handbook, Rudolf Strauss, 2nd edition, Elsevier
Electronic Materials And Processes Handbook, Malestrom, 3rd Edition, MacGrawHill
Lead-Free Soldering, Edited by Jasbir Bath, Springer
Método de ensino
A disciplina é constituída por aulas teórico-práticas (onde é leccionada a parte teórica e são realizados exercícios) e aulas práticas de laboratório, onde se pretende que o aluno tome contacto com os vários materiais e processos de vfabrico de componentes electrónicos, efectuado os seus próprios componentes utilizando os conhecimentos adquiridos nas aulas teórico-práticas.
A avaliação da disciplina será efectuada por um conjunto de testes ou exame e por relatórios dos alunos (em grupo) reportando as montagens e medidas efectuadas em laboratório. Os relatórios dos alunos são discutidos com o docente contando essa discussão para a nota desses trabalhos.
A nota final é calculada com base na média ponderada do conjunto testes/exame com os trabalhos práticos.
Método de avaliação
Frequência:
Presença nas aulas práticas obrigatórias e Avaliação positiva (>=9,5) quer da componente prática quer da componente teórica.
Componente Prática:
Relatórios/Monografias
Componente teórico-prática:
Média dos 2 testes ou exame.
Nota Final:
Nota teórico prática 60%
Trabalhos escritos + Discussão = 40%
Conteúdo
Técnicas de laminação e encapsulamento. Circuitos e técnicas de montagem de dispositivos. A técnica SMD. Técnicas de análise de falhas em processos.
Materiais e Tecnologia de circuitos. Circuitos impressos. Circuitos híbridos. Circuitos integrados. Materiais para substratos. Técnicas de processamento e fabrico.
Condensadores: cerâmicos, de polímero, de papel, alumínio e tântalo. Condensadores variáveis. Construção de condensadores. Resistências: de carvão, metal, “screen printing”, variáveis. Construção de resistências. Materiais para isolamento eléctrico. Cerâmicas, polímero, óleo e papel. Contrução de bobines, materiais e métodos.
Soldadura. Fluxos e soldas. Soldadura por pontos. Soldadura de componentes SMD. Soldadura por banho de solda. Soldadura por refluxo. Soldas sem chumbo.
Tecnologia de Vácuo e Plasmas para a Deposição de Filmes finos (PECVD, PVD, Sputtering). Screen Printing e Inkjet Printing.